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发布时间:2022-01-10 03:00:00来源:http://sh.szxunrui.cn/news751775.html
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电源IC芯片的发展趋势:
①电源IC芯片保护功能需求改变
并非所有应用都要求具备过充、过放及过电流保护的功能。例如,将来也许会采用只有过放电保护功能的保护IC构成其保护回路。
②过充电检测电压精度更高
为了提高电池包的安全性,要求过充电检测电压的精度足够高。现在,±25mV(温度=25℃的条件下)为最高精度,但在其它温度范围内,将来会要求能达到同样的高精度。
③电源IC芯片低成本及高安全性
在保护回路上,同时要求成本低和高安全性。这样,未来可能会划分为保护IC及复位IC等功能简化产品,以及使用专用IC等两大类。
④将控制IC和外部FET集成在考虑空间的情况下,将控制IC和外接FET采用单个封装。但是,由于FET能选择的范围有限,再加上FET的热影响会产生控制系统的误动作和破坏等在安全性问题,采用单一封装IC并不是最佳的选择。
⑤汽车用保护IC
充电电池的最大市场为汽车电池的市场。与便携式电子产品相比,由于容量变大,因此其安全性的要求会更加高,以往的保护功能可能并不能满足需要。因此,如何满足这些变化是今后的重要课题。
⑥锂离子聚合物电池用保护IC
电池厂商都在加速开发锂离子聚合物电池,并宣称将不再需要保护回路。但是,这并不能真的马上实现,将可能发展为使用只具有一部分保护功能的保护回路。因而可以推想,今后保护用IC会有简化的趋势。
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